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Tecnologia Introduzione
La solidificazione rapida è un'ulteriore ottimizzazione sulla base del processo di formatura a spruzzo (chiamata anche deposizione a spruzzo), è simile al processo di sminuzzatura dell'atomizzazione, è un processo di formatura del metallo che vomita metallo fuso e atomizzato su un substrato rotante per formare un lingotto metallico o una billetta. L'alto tasso di solidificazione del processo fa sì che la densità relativa superi il 99,2%. Dopo aver seguito la lavorazione a caldo (forgia, rotolo, estrusione o HIP), i materiali vengono lavorati per essere prodotti densi. Rispetto alla tecnologia convenzionale, la solidificazione rapida ha le caratteristiche di alta precisione, microstruttura omogenea, proprietà eccellenti e basso costo, ampiamente utilizzata in molti campi di fascia alta.
Microstruttura Paragone
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Varietà e integrità dei materiali

Il confronto della microstruttura tra le leghe AlSi a solidificazione rapida e le leghe AlSi da colata convenzionali
A causa del rapido processo di solidificazione, i materiali offrono molti vantaggi, come la composizione omogenea, la microstruttura di raffinazione, l'assenza di macrosegregazione e il basso contenuto di ossigeno. Rispetto al processo convenzionale di fusione, forgiatura e metallurgia delle polveri, la tecnologia di solidificazione rapida potrebbe produrre le leghe da non realizzare mediante colata con percorsi di produzione brevi, processi semplificati e alta efficienza di deposizione.
I materiali metallici ad alta densità hanno una resistenza migliore.
Si può vedere dalla microstruttura nella figura a sinistra che il tradizionale processo di fusione della lega AlSi è dendritico. La fase di silicio della lega AlSi con raffreddamento rapido di Zuoyuan è equiassiale e la distribuzione dei grani è uniforme, il che migliora notevolmente le prestazioni complete del materiale.

Processo di imballaggio elettronico
Raw Material
Utilizzando lingotti di alluminio di alta qualità con superficie pura e nessuna inclusione interna, le materie prime in lega di alluminio e silicio con diverso contenuto di silicio possono essere preparate mediante l'aggiunta precisa di elemento in silicio
Rapid Cooling Ingot
La lega di silicio e alluminio ad alte prestazioni prodotta con la tecnologia di raffreddamento rapido ha una composizione uniforme, una struttura fine, nessuna macrosegregazione e un basso contenuto di ossigeno. La sua densità relativa può raggiungere oltre il 99,2%.
Cut Into Pieces
La billetta del lingotto a raffreddamento rapido è divisa in blocchi in base alle dimensioni del prodotto e alle esigenze del cliente. Dopo una lavorazione speciale, diventa semilavorato.
Slice
In base alle dimensioni del prodotto, il materiale del blocco deve essere ulteriormente tagliato in piastra o foglio in lega di alluminio e silicio, lavorazione conveniente e risparmio di materiale.
Machining
Lavorazione di precisione della lega AlSi in base alle esigenze del cliente e ai disegni del prodotto per garantire la migliore qualità.
Plating
La placcatura del pezzo, la placcatura facile in lega di silicio di alluminio: con oro, argento, rame, nichelatura le prestazioni sono buone.
Electronic Packaging
Per l'imballaggio elettronico, la lega di alluminio ad alto contenuto di silicio come base dei materiali di imballaggio elettronico, il guscio, il corpo della scatola, la piastra di copertura, un buon abbinamento, può fornire una migliore dissipazione del calore, può prolungare notevolmente la durata del modulo di imballaggio ad alta potenza.
Finished Product
Le specifiche del materiale in lega di alluminio ad alto contenuto di silicio Zuoyuan sono: contenuto di silicio 27%, 42%, 50%, 60% e 70%, nei dispositivi di alimentazione a microonde, nei moduli di alimentazione integrati, nei moduli T / R e in altri imballaggi di dispositivi di alimentazione elettronica per svolgere prestazioni eccellenti.
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