บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ซิลิคอนอลูมิเนียมอัลลอยด์

อลูมิเนียมซิลิกอนคาร์ไบด์ (AlSiC) เป็นตัวย่อของวัสดุคอมโพสิตเสริมอนุภาคซิลิกอนคาร์ไบด์ที่ใช้อลูมิเนียม ผสมผสานข้อดีที่แตกต่างกันของเซรามิกซิลิกอนคาร์ไบด์และโลหะอลูมิเนียมเข้าด้วยกัน มีค่าการนําความร้อนสูงค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ตรงกับชิปความหนาแน่นต่ําและน้ําหนักเบา เช่นเดียวกับความแข็งสูงและความต้านทานการดัดงอสูง
วัสดุบรรจุภัณฑ์อลูมิเนียมซิลิกอนคาร์ไบด์ตรงตามข้อกําหนดของบรรจุภัณฑ์ที่มีน้ําหนักเบาและความหนาแน่นสูง เหมาะสําหรับการบิน การบินและอวกาศ รถไฟความเร็วสูง และไมโครเวฟ เป็นตัวเลือกแรกในการแก้ปัญหาการจัดการความร้อน สามารถใช้สําหรับไมโครเวฟและไมโครอิเล็กทรอนิกส์และพลังงานต่างๆ บรรจุภัณฑ์และการประกอบอุปกรณ์ อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ให้การจัดการความร้อนที่จําเป็น

โลหะผสมอลูมิเนียมซิลิกอนสูงส่วนใหญ่จะใช้ในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ และให้ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมในบรรจุภัณฑ์ของอุปกรณ์ไฟฟ้าไมโครเวฟ การใช้อลูมิเนียมอัลลอยด์ซิลิกอนสูงเป็นฐานเปลือกกล่องและแผ่นปิดของวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีการจับคู่ที่ดีสามารถให้การกระจายความร้อนที่ดีขึ้นสามารถยืดอายุการใช้งานของโมดูลพลังงานสูงที่บรรจุไว้ได้อย่างมาก และเพิ่มความน่าเชื่อถือ วัสดุมีลักษณะของน้ําหนักเบา, การนําความร้อนสูง, การขยายตัวทางความร้อนต่ํา, ความแข็งสูง, การประมวลผลทางกลที่ดีและประสิทธิภาพการชุบพื้นผิวและประสิทธิภาพการเชื่อม, ความกะทัดรัดของวัสดุที่ดี, ทนต่ออุณหภูมิสูง, ทนต่อการกัดกร่อนและอื่น ๆ

โลหะผสมอลูมิเนียมซิลิกอนเป็นโลหะผสมไบนารีที่ประกอบด้วยซิลิกอนและอลูมิเนียม เป็นวัสดุโลหะผสมที่ใช้เป็นหลักในการบินและอวกาศเทคโนโลยีอวกาศและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพา วัสดุโลหะผสมซิลิกอนอลูมิเนียมสามารถรักษาคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยมของซิลิกอนและอลูมิเนียมและเนื้อหาของซิลิกอนและอลูมิเนียมค่อนข้างอุดมสมบูรณ์ เทคโนโลยีการเตรียมผงซิลิกอนมีอายุเต็มที่และต้นทุนต่ํา ในขณะเดียวกันวัสดุนี้ไม่ก่อให้เกิดมลพิษต่อสิ่งแวดล้อมและไม่เป็นอันตรายต่อร่างกายมนุษย์ ความหนาแน่นของโลหะผสมอลูมิเนียมซิลิกอนอยู่ระหว่าง 2.4~2.7 g/cm³ และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) อยู่ระหว่าง 7-20ppm/°C การเพิ่มปริมาณซิลิกอนสามารถลดความหนาแน่นและค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของวัสดุโลหะผสมได้อย่างมาก