La lega di silicio-alluminio per imballaggi elettronici è fatta di polvere di silicio e polvere di alluminio come materie prime. prodotto finito.
La lega di silicio-alluminio preparata dall'invenzione ha alta densità, alta conduttività termica e basso coefficiente di espansione termica, e il metodo può realizzare una produzione su larga scala, ridurre efficacemente i costi di produzione, migliorare l'efficienza produttiva e soddisfare i requisiti dell'imballaggio elettronico nelle industrie aerospaziali e microelettroniche.