Nuovo materiale di alloggiamento Si-Al in moderni imballaggi elettronici

Più preoccupati sono stati pressati per i pacchetti ermetici ad alta affidabilità che agiscono come componente chiave nei dispositivi a microonde per la difesa e le industrie avioniche, a causa dei dispositivi elettronici si stanno sviluppando verso la miniaturizzazione, leggero, lavoro ad alta frequenza e alta densità efficiente, multifunzionale e alta affidabilità. Come fattore chiave, l'utilizzo di materiale di imballaggio elettronico eccellente e nuovo è un prerequisito efficace per garantire un'elevata affidabilità dei dispositivi a microonde. Mentre le ragioni di cui sopra,la preparazione di nuovi materiali di imballaggio in leghe di silicio-alluminio erano problemi urgenti da numerosi produttori in Cina.

A causa del grande silicio primario, della bassa densità compatta e della bassa affidabilità, attraverso i metodi di preparazione convenzionale che producono i materiali composti Si / Al, come la fusione a gravità, la lavorazione semi-solida e la tecnologia della metallurgia delle polveri non possono più soddisfare i requisiti militari e aerospaziali. Dopo anni di sostanziale ricerca e sviluppo, con il processo proprietario di solidificazione rapida, Zuoyuan Co., Ltd ha fabbricato con successo leghe binarie di silicio-alluminio in grado di raggiungere una densità relativa uniforme e isostropica e elevata. La tecnologia Rapid Solidification è molto adatta per la produzione di leghe di silicio-alluminio. Inoltre, il processo può superare una serie di problemi esistenti nella lavorazione tradizionale, e sono stati applicati con successo nella difesa domestica e nell'avinoica.
Le leghe all'avanguardia sono riconosciute come nuovi materiali di imballaggio che hanno dimostrato di avere una vasta gamma di applicazioni. In contrasto con i processi comuni, le leghe Al-Si ad espansione controllata sono prodotte dal processo di solidificazione rapida in Zuoyuan Co. Ltd, le prestazioni delle leghe sono notevolmente migliorate nella resistenza alla trazione, resistenza allo snervamento, allungamento, tenacità alla frattura, resistenza alla fatica con una media del 20% ~ 50%. Il processo è fondamentalmente maturo e la qualità dei materiali composti Si / Al è più stabile rispetto ad altre aziende in China.Attualmente, gli utenti includono pacchetti di tipo ad alta frequenza, avionica, radar, telecomunicazioni e applicazioni di sistemi di supporto ottico.

 

                        Fig1. Curva delle prestazioni del coefficiente di dilatazione termica (CTE)

Principali caratteristiche dei materiali abitativi Si-Al (denominati materie prime in lega AlSi, Sicontenuto in base al peso di27% ~ 80%):

1)Preselezionare il coefficiente di espansione termica (CTE) nell'intervallo di 7 ~ 17 ppm / °C, in modo che possa essere adattato a tutte le dimensioni e forme per diverse applicazioni.

2)Alta conduttività termica;

3)Bassa densità e leggero;

4)Eccezionale stabilità termo-meccanica;

5)Microstruttura uniforme e isostropica, senza pororità e fori;

6)Il silicio primario distribuisce bene, nessuna macro segregazione, grani finemente ed equiaxed (la dimensione media dei grani è di circa 10μm), la densità relativa potrebbe raggiungere fino al 100%;

7)Facile da lavorare (ad esempio CNC / EDM), platabilità e saldabilità;

8)Maggiore rigidità specifica particolarmente adatta per una vasta gamma di applicazioni;

9)Rispettoso dell'ambiente, non presenta alcun problema di smaltimento;

10)Eccellente conduttività elettrica (perfette prestazioni di schermatura EMI / RFI).

 

Grado	Contenuto	Densità g/cm³	CTE ppm/°C	Conduttività termica W/m.K	Resistenza alla trazione Mpa	Snervamento Mpa	Rapporto di Poisson	Allungamento %	Modulo elastico
									GPa
AlSi27	Al-27%Si	2.6	17	175	170	130	0.29	3.8	91
AlSi42	Al-42%Si	2.55	13.5	143	200	187	0.29	1	105
AlSi50	Al-50%Si	2.5	11.5	140	220	210	0.28		108
AlSi60	Si-40%Al	2.46	9	125	181	181	0.27		121
AlSi70	Si-30%Al	2.43	7.5	120	138	138	0.25		131

Attualmente, alcune aziende hanno prodotto con successo le leghe di silicio-alluminio in Cina, mentre il contenuto massimo di silicio raggiunge solo fino al 50% con un processo di formatura a spruzzo obsoleto. C'è una serie di problemi osservati attraverso la microstruttura della lega Si/Al. La microstruttura della lega ha una grande variazione, è ovviamente che il silicio primario presenta una fase eutettica aricolare grossolana e una microstruttura inconsistente che si traduce in scarsa rugosità e duttilità. Tuttavia, le leghe Al-Si ad espansione controllata prodotte con tecnologia di rapida solidificazione a Tianjin Zuoyuan New Material Co., Ltd possono ottenere una microstruttura raffinata con granulometria media solo circa 10μm, e le leghe non mostrano macro-segregazione, caratteristiche uniformi e omogenee, questi fattori chiave migliorano le prestazioni complessive dei materiali.

CInformazioni ontact:

Persona di contatto: Vicky.wang

Telefono:+86 22 29291825

Orario di lavoro: 08:00 ~ 17:30